レイヤードグループ（本社：中国・北京）は、次世代の超高精細製品に新た基準を打ち立てる画期的な技術「Hi-Micro」を発表しました。

Hi-Micro技術を搭載した製品には、レイヤードが独自開発したコモンカソード方式省エネチップ「LYD23221」が採用され、非基板型フルフリップチップMicro LEDを取り込んでいます。従来のMicro LED製品と比べ、最大25％のエネルギー消費削減を実現しました。さらに、170°以上の広い視野角と色の均一性を確保し、黒色面積99%を超えることで、より高いコントラスト比を実現しました。

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◆タイトル：「Hi-Microテクノロジーの利点および将来性」

2024年11月には、レイヤード独自開発の次世代MIP（Micro LEDパッケージ技術）生産ラインが正式に稼働を開始しました。本生産ラインはクラス1000規格のクリーンルーム環境を維持しつつ、生産プロセスの自動化とスマート化を実現しています。
また、レイヤードはマストランスファー、マスボンティング、マスインスペクション、マススライスといった、ハイエンドMicro LEDの量産に必要なコア技術と設備を保有しています。これにより、従来比150倍の転送効率を達成し、ハイエンドMicro LED製品においては95％以上の高い良品率を確保しています。
生産ラインの最適化は、ハイエンドMicro LEDにおけるコスト削減と品質向上の両立を可能にし、Hi-Micro製品の大規模量産体制の確立を後押しします。

最新のHi-Micro技術を搭載したデモ展示を、年内、レイヤードジャパンが日本国内で実施する予定です。詳しくは弊社公式サイトにて随時更新してまいりますので、引き続きご注目ください。

レイヤードジャパン株式会社